BOBTY集微网报道，当前，在新冠肺炎疫情反复、地缘复杂多变、宏观经济恢复不及预期等因素的影响下，电子行业终端需求下滑明显，全球电子元器件基本进入供过于求的状态，MLCC 量价齐跌的情况更为严重。BOBTY

　　值得一提的是，作为 MLCC 的高端替代产品，硅电容更契合先进封装市场发展，其应用场景正在逐步扩大。

　　发力硅电容业务，村田新建晶圆生产线 日，据村田制作所消息称，公司生产子公司 Murata Integrated Passive Solutions 将在法国卡昂新建一条 200mm 晶圆生产线，以扩大硅电容器的产能，生产的硅电容器将被用于植入式医疗系统、电信基础设施和移动电话等要求苛刻的领域。

　　自 2019 年来，村田的硅电容产品就曾多次在国内展会上亮相。村田工作人员曾对集微网表示，由于硅电容采用半导体的制造工艺制作而成，其介电层为稳定性更好的硅材料。与当前主流的电容器（MLCC）相比，有着更出色的电容密度、高频特性、可靠性等优势，老化时间更是长达 10 年。在高温环境下，大多数电容器的性能都会受到影响，但硅电容器有不同的额定温度，通常高达 250 摄氏度，更适用于恶劣环境。

　　不过，BOBTYMurata Integrated Passive Solutions 的总经理 Franck MURRAY 表示，硅电容器技术正变得越来越有吸引力，且在要求苛刻的利基市场之外取得了显著增长。移动电话架构以及新的电动汽车系统需要越来越低的寄生电容以及非常高的频率和温度性能。这些新应用在空间和体积方面也有挑战性的要求。

　　2022 年 4 月 22 日，Elohim 宣布与一家全球合作伙伴公司合作开发了超小型高密度硅电容器。ELOHIM 首席执行官 Yeong-Lyeol Park 表示： 预计硅电容器将被集成到高科技半导体封装中，例如 2.5 维半导体基板和 3D（3D）堆叠封装。我们还在开发嵌入印刷电路板（PCB）的硅电容器。

　　2023 年 1 月 11 日，韩国电源管理芯片厂商 Silicon Mitus（矽致微）宣布与 Picosem 公司合作开发出高频用小型硅电容器开发，并交付样品供客户评估。矽致微表示，一个或两个硅电容可代替几个 MLCC，因此预计硅电容将显著增加。此外，硅电容具有优异的高频特性，因此未来有望将其应用扩展至 5G 和 6G 通信领域。

　　2022 年 11 月，爱普在法说会上表示，目前开发的 IPD ( 也称 Silicon Cap，硅电容 ) 是非常具潜力的产品线，已有客户小量量产当中，推动进度虽然受到市况影响延后，同时也有多个 Design-in 案子现正进行中。由于客户 SoC 设计周期较长，预期该产品在 2024 年才有明显的营收贡献。